| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 4937.29-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第29部分：闩锁试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.3-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.30-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.31-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.32-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.33-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分：加速耐湿 无偏置高压蒸煮 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.34-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分：功率循环 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.35-2024 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 4937.36-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第36部分：稳态加速度 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.37-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.38-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：带存储的半导体器件的软错误试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.39-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体器件用有机材料的潮气扩散率和水溶解度测量 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.4-2012 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 4937.40-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第40部分：采用应变仪的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.41-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第41部分：非易失性存储器可靠性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.42-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.44-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第44部分：半导体器件的中子辐照单粒子效应（SEE）试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.8-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.9-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第9部分：标志耐久性 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB 4965-1985 |
吸气剂分类及型号命名方法 |
国家标准化管理委员.
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1985-01-01 |
现行 |
| GB 50227-2008 |
并联电容器装置设计规范 |
住房和城乡建设部
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2009-06-01 |
作废 |
| GB 50467-2008 |
微电子生产设备安装工程施工及验收规范 |
住房和城乡建设部
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2009-07-01 |
现行 |
| GB 50646-2011 |
特种气体系统工程技术规范 |
住房和城乡建设部
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2012-06-01 |
作废 |
| GB 50646-2020 |
特种气体系统工程技术标准 |
住房和城乡建设部 .
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2020-10-01 |
现行 |
| GB 50678-2011 |
废弃电器电子产品处理工程设计规范 |
住房和城乡建设部
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2012-08-01 |
现行 |
| GB 50710-2011 |
电子工程节能设计规范 |
住房和城乡建设部
|
2012-06-01 |
现行 |
| GB 5076-1985 |
具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 |
国家标准局
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1985-12-01 |
现行 |
| GB/T 5076-2025 |
具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 5077-1985 |
电容器和电阻器的最大外形尺寸 |
国家标准局
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1985-01-02 |
作废 |
| GB 5078-1985 |
单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法 |
国家标准局
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1985-12-01 |
现行 |
| GB/T 5078-2026 |
单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-06-01 |
即将实施 |
| GB/T 50780-2013 |
电子工程建设术语标准 |
住房和城乡建设部
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2013-09-01 |
现行 |
| GB 50781-2012 |
电子工厂化学品系统工程技术规范 |
住房和城乡建设部
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2012-12-01 |
现行 |
| GB 5081-1985 |
电子产品现场工作可靠性、有效性和维修性数据收集指南 |
国家标准局
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1986-01-01 |
现行 |
| GB/T 5095.1-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则 |
信息产业部（电子）
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 5095.11-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第11部分:气候试验 |
信息产业部（电子）
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 5095.12-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f 在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 5095.15-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第15部分:接触件和引出端的机械试验 第八篇:试验15h 接触件固定机构耐工具使用性 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 5095.2-1997 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 |
国家技术监督局
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1998-10-01 |
现行 |
| GB/T 5095.2303-2021 |
电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-3部分：屏蔽和滤波试验 试验23c：连接器和附件的屏蔽效果 线注入法 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |