34 ICS国际标准分类[31电子学]-工标网
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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB 4874-1985  直流固定金属化纸介电容器总规范 国家标准局 1985-10-01 现行
 GB/T 4931-2000  氦氖激光器系列型谱 国家质量监督检验检疫. 2000-08-01 作废
 GB/T 4932-2000  二氧化碳激光器系列型谱 国家质量监督检验检疫. 2000-08-01 作废
 GB/T 4937-1995  半导体器件机械和气候试验方法 国家技术监督局 1996-08-01 作废
 GB/T 4937.1-2006  半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 4937.11-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化 双液槽法 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.12-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.13-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.14-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性) 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.15-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.17-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.18-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐照(总剂量) 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.19-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.2-2006  半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 国家质量监督检验检疫. 2007-02-01 现行
 GB/T 4937.20-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.201-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.21-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.22-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.23-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分:高温工作寿命 国家市场监督管理总局. 2023-12-01 现行
 GB/T 4937.26-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM) 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行
 GB/T 4937.27-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分:静电放电(ESD)敏感度测试 机器模型(MM) 国家市场监督管理总局. 2023-12-01 现行
 GB/T 4937.3-2012  半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检 国家质量监督检验检疫. 2013-02-15 现行
 GB/T 4937.30-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理 国家市场监督管理总局. 2019-01-01 现行
 GB/T 4937.31-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的) 国家市场监督管理总局. 2023-12-01 现行
 GB/T 4937.32-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的) 国家市场监督管理总局. 2023-12-01 现行
 GB/T 4937.34-2024  半导体器件 机械和气候试验方法 第34部分:功率循环 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB/T 4937.35-2024  半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分:塑封电子元器件的声学显微镜检查 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行
 GB/T 4937.4-2012  半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST) 国家质量监督检验检疫. 2013-02-15 现行
 GB/T 4937.42-2023  半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分:温湿度贮存 国家市场监督管理总局. 2023-12-01 现行
 GB 4965-1985  吸气剂分类及型号命名方法 国家标准化管理委员. 1985-01-01 现行
 GB 50227-2008  并联电容器装置设计规范 住房和城乡建设部 2009-06-01 作废
 GB 50467-2008  微电子生产设备安装工程施工及验收规范 住房和城乡建设部 2009-07-01 现行
 GB 50646-2011  特种气体系统工程技术规范 住房和城乡建设部 2012-06-01 作废
 GB 50646-2020  特种气体系统工程技术标准 住房和城乡建设部 . 2020-10-01 现行
 GB 50678-2011  废弃电器电子产品处理工程设计规范 住房和城乡建设部 2012-08-01 现行
 GB 50710-2011  电子工程节能设计规范 住房和城乡建设部 2012-06-01 现行
 GB 5076-1985  具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量 国家标准局 1985-12-01 现行
 GB/T 5077-1985  电容器和电阻器的最大外形尺寸 国家标准局 1985-01-02 作废
 GB 5078-1985  单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法 国家标准局 1985-12-01 现行
 GB/T 50780-2013  电子工程建设术语标准 住房和城乡建设部 2013-09-01 现行
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