| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 44375-2024 |
300mm半导体设备装载端口要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
现行 |
| GB/T 44390-2024 |
打印显示 薄膜均匀性测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-03-01 |
现行 |
| GB/T 44513-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 传感器用MEMS压电薄膜的环境试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
现行 |
| GB/T 44515-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS压电薄膜机电转换特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-01-01 |
现行 |
| GB/T 44517-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44529-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 射频MEMS环行器和隔离器 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 44531-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 基于MEMS技术的车规级压力传感器技术规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 44567-2024 |
光学晶体 紫外级氟化钙晶体 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44605-2024 |
激光器和激光相关设备 激光光学元件吸收分布测量 光热成像法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44631-2024 |
晶片承载器传输并行接口要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44635-2024 |
静电放电敏感度试验 传输线脉冲 器件级 |
国家市场监督管理总局.
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2024-09-29 |
现行 |
| GB/T 4475-1995 |
敏感元器件术语 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 44766-2024 |
微波电路 限幅器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44777-2024 |
知识产权（IP）核保护指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44795-2024 |
系统级封装（SiP）一体化基板通用要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44798-2024 |
复杂集成电路设计保证指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44801-2024 |
系统级封装（SiP）术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44806.1-2024 |
集成电路 收发器的EMC评估 第1部分：通用条件和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44807.1-2024 |
集成电路电磁兼容建模 第1部分：通用建模框架 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44815-2024 |
激光器和激光相关设备 激光束偏振特性测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44839-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 MEMS材料微柱压缩试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-02-01 |
现行 |
| GB/T 44842-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜材料的弯曲试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-26 |
现行 |
| GB/T 44849-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 金属膜材料成形极限测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
即将实施 |
| GB/T 44919-2024 |
微机电系统（MEMS）技术 薄膜力学性能的鼓胀试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-11-28 |
现行 |
| GB/T 44924-2024 |
半导体集成电路 射频发射器/接收器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-04-01 |
现行 |
| GB/T 44928-2024 |
微电子学微光刻技术术语 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 44937.4-2024 |
集成电路 电磁发射测量 第4部分：传导发射测量 1Ω/150Ω直接耦合法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-31 |
现行 |
| GB/T 4586-1994 |
半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 |
国家技术监督局
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1995-08-01 |
现行 |
| GB/T 4587-1994 |
半导体分立器件和集成电路 第7部分:双极型晶体管 |
国家质量监督检验检疫.
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1995-08-01 |
作废 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
预制内层层压板规范（半制成多层印制板） |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制电路板设计和使用 |
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1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板分规范 |
国家技术监督局
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1997-08-01 |
作废 |