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| 英文名称： |
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 29:Latch-up test |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 采标情况： |
IEC 60749-29:2011 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-12-02 |
| 实施日期： |
2026-07-01
即将实施 距离实施日期还有73天 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
工业和信息化部电子第五研究所、北京智芯微电子科技有限公司、广州七喜智能设备有限公司、安徽安芯电子科技股份有限公司、深圳市金誉半导体股份有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司 |
| 起草人： |
来萍、肖庆中、师谦、恩云飞、周圣泽、路国光、赖灿雄、赵东艳、徐平江、单书珊、高斌、汪良恩、李明钢、邓海峰 |
| 页数： |
28页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |