| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 249-1989 |
半导体分立器件型号命名方法 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| GB/T 249-2017 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-12-01 |
现行 |
| GB/T 249-2026 |
半导体分立器件型号命名方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 29827-2013 |
信息安全技术 可信计算规范 可信平台主板功能接口 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-02-01 |
现行 |
| GB/T 42706.2-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42706.5-2023 |
电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 42709.19-2023 |
半导体器件 微电子机械器件 第19部分：电子罗盘 |
国家市场监督管理总局.
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2024-03-01 |
现行 |
| GB/T 45716-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的偏置温度不稳定性试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45719-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45721.1-2025 |
半导体器件 应力迁移试验 第1部分：铜应力迁移试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45722-2025 |
半导体器件 恒流电迁移试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 4587-2023 |
半导体器件 分立器件 第7部分：双极型晶体管 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4589.1-1989 |
半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1990-01-01 |
作废 |
| GB/T 4589.1-2006 |
半导体器件 第10部分：分立器件和集成电路总规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 46567.1-2025 |
智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性 |
国家市场监督管理总局.
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2025-10-31 |
现行 |
| GB/T 46717-2025 |
半导体器件 金属化空洞应力试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 46788-2025 |
半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 46789-2025 |
半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB 4937-1985 |
半导体分立器件机械和气候试验方法 |
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1985-11-01 |
作废 |
| GB/T 4937-1995 |
半导体器件机械和气候试验方法 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 4937.1-2006 |
半导体器件 机械和气候试验 第1部分:总则 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.10-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击 器件和组件 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.11-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.12-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.13-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.14-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性） |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.15-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.16-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第16部分：粒子碰撞噪声检测（PIND） |
国家市场监督管理总局.
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2026-05-01 |
现行 |
| GB/T 4937.17-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.18-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.19-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.2-2006 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.20-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.21-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.22-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 4937.23-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命 |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |
| GB/T 4937.24-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第24部分：加速耐湿 无偏置强加速应力试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.25-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.26-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM） |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 4937.27-2023 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM） |
国家市场监督管理总局.
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2023-12-01 |
现行 |