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半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度

国家标准
标准编号:GB/T 4937.22-2018 标准状态:现行
标准价格:38.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本部分适用于半导体器件(分立器件和集成电路)。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
英文名称:  Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60749-22:2002 IDT
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-09-17
实施日期:  2019-01-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
主管部门:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院
起草人:  裴选、彭浩、高瑞鑫、刘玮、高金环、马坤
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2018-09-01
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