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半导体器件 机械和气候试验方法 第33部分:加速耐湿 无偏置高压蒸煮

国家标准
标准编号:GB/T 4937.33-2025 标准状态:即将实施
标准价格:33.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
无偏置高压蒸煮试验是利用潮气冷凝或饱和蒸汽来评价非气密封装固态器件的耐湿性。本试验为强加速试验,在冷凝条件下通过压力、湿度和温度加速潮气穿透外部保护材料(包封或密封)或外部保护材料和金属导体的交接面。
本文件适用于确认封装内部失效机理,为破坏性试验。
英文名称:  Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 33:Accelerated moisture resistance—Unbiased autoclave
标准状态:  即将实施
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 60749-33:2004
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2025-12-02
实施日期:  2026-07-01  即将实施 距离实施日期还有73
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人:  佘茜玮、包雷、吴维丽、王瑞曾、陈雷、胡宁
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
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