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半导体器件表面镀涂锡和锡合金上的锡须的环境接收要求

国家标准
标准编号:GB/T 46788-2025 标准状态:即将实施
标准价格:76.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了半导体器件表面锡基镀涂的环境接收试验和延缓锡须生长的方法。本方法可能不能满足有特定需求的应用(如:军用、航天等),在合适的要求或采购文件中规定补充要求。
本文件不适用于只有底部引出端的半导体器件(如:方形扁平无引线和球栅阵列器件、倒装芯片凸点引出端),由于这类器件在组装过程中引出端全部镀层表面会被浸润。
使用本文件时,同时满足第7章的报告要求。
英文名称:  Environmental acceptance requirements for tin whisker susceptibility of tin and tin alloy surface finishes on semiconductor devices
标准状态:  即将实施
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 62483:2013
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2025-12-02
实施日期:  2026-07-01  即将实施 距离实施日期还有73
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市创智成功科技有限公司、深圳基本半导体有限公司、厦门旌存半导体技术有限公司、广州海关技术中心、中山奥士森电子有限公司、广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司、江苏上达半导体有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等
起草人:  裴选、彭浩、姚玉、席善斌、宋玉玺、高东阳、蒙肇芸、汪之涵、和巍巍、李华辉、龙秀才、王英程、裴晓波、林钰岚、尹丽仪、孙彬、张国光、魏兵
页数:  40页
出版社:  中国标准出版社
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半导体分立器件综合相关标准 第1页 第2页 
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半导体器件综合相关标准 第1页 
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