| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| JB/T 9500-1999 |
镍铬铁温度磁补偿合金带材 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 9502-1999 |
锰铜精密电阻合金 |
国家机械工业局
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2000-01-01 |
现行 |
| JB/T 9503-1999 |
仪表轴尖用钴基合金夹杂物的评定方法与等级 |
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2000-01-01 |
作废 |
| JB/T 9684-2000 |
电力半导体器件用散热器选用导则 |
国家机械工业局
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2000-10-01 |
现行 |
| JC/T 2025-2010 |
铌镁钛酸铅（PMNT）压电单晶材料 |
工业和信息化部
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2011-03-01 |
现行 |
| NB/T 10814-2021 |
一体化集合式（箱式）高压并联电容器装置 |
国家能源局
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2022-02-16 |
现行 |
| NB/T 10819-2021 |
高压并联电容器状态监测装置通用技术要求 |
国家能源局
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2022-02-16 |
现行 |
| SB/T 10570-2010 |
片猪肉激光灼刻标识码、印应用规范 |
商务部
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2011-06-01 |
作废 |
| SJ/T 10157-2001 |
脉冲磁控管空白详细规范 |
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2002-05-01 |
现行 |
| SJ 1018-1975 |
CA30型管状非固体电解质烧结钽电容器 |
第四机械工业部
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1976-06-01 |
废止 |
| SJ/T 10229-1991 |
ＸＪ４８１０半导体管特性图示仪 |
机械电子工业部
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1991-12-01 |
废止 |
| SJ/T 10675-2002 |
电子及电器工业用二氧化硅微粉 |
信息产业部
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2003-03-01 |
现行 |
| SJ/T 10732-2000 |
电子管型号命名方法 |
信息产业部
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2001-03-01 |
现行 |
| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10745-1996 |
半导体集成电路机械和气候试验方法 |
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1997-01-01 |
废止 |
| SJ/T 10774-2000 |
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＴ１４型碳膜固定电阻器 评定水平Ｅ |
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10775-2000 |
电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 ＲＪ１４型金属膜固定电阻器 评定水平Ｅ |
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2000-10-01 |
作废 |
| SJ/T 10798-2000 |
电子元器件详细规范 ＭＦ１１型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平Ｅ |
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10799-2000 |
电子元器件详细规范 ＭＦ５３－１型直热式负温度系数热敏电阻器 评定水平Ｅ |
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10804-2000 |
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10805-2000 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
作废 |
| SJ/T 10872-2000 |
电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E |
信息产业部
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2000-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10890-2003 |
阴极射线管有效屏面缺陷规范 |
信息产业部
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2003-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10891-2003 |
阴极射线管玻壳检验规范 |
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2003-10-01 |
现行 |
| SJ/T 11082-2000 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
信息产业部
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2001-03-01 |
现行 |
| SJ/T 11125-1997 |
电子器件用环氧系灌封材料 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11126-1997 |
电子器件用酚醛系包封材料 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11129-1997 |
滚剪设备通用规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11130-1997 |
编织设备通用规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11133-1997 |
柔软带状电缆连接器总规范 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11134-1997 |
ＤＣＢ１型间距为１．２５ｍｍ柔软带状电缆连接器详细规范 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11135-1997 |
ＴＪＣ２０１型条形连接器规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11136-1997 |
电子陶瓷二氧化锆材料 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11140-1997 |
铝电解电容器用电极箔 |
电子工业部
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1998-01-01 |
作废 |
| SJ/T 11141-2003 |
LED显示屏通用规范 |
信息产业部
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2003-10-01 |
作废 |
| SJ/T 11152-1998 |
交流粉末电致发光显示器件空白详细规范 |
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11165-1998 |
用于光纤系统（或分系统）带尾纤或不带尾纤的PIN-FET模块空白详细规范 |
电子工业部
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1998-05-01 |
废止 |
| SJ/T 11167-1998 |
敏感器件及传感器型号命名方法 |
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11171-1998 |
无金属化孔单双面碳膜印制板规范 |
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1998-05-01 |
作废 |
| SJ/T 11182-1998 |
磁性材料湿压成型设备通用规范 |
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1998-05-01 |
现行 |