| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| T/CIE 069-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 070-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第4部分：非易失性存储器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 071-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 072-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第7部分：AD和DA转换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 073-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第8部分：微控制器（MCU） |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 074-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器(MCU) |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 075-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第10部分：温度传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 076-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第11部分：压力传感器 |
中国电子学会
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现行 |
| T/CIE 077-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第12部分：倾角传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 079-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第14部分：图像传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 080-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 081-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第16部分：高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 093-2020 |
电子行业节能诊断技术规范 显示器件 |
中国电子学会
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现行 |
| T/CIE 115-2021 |
电子元器件失效机理、模式及影响分析(FMMEA)通用方法和程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 116-2021 |
电子元器件故障树分析方法与程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 119-2021 |
半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 121-2021 |
逆导型IGBT的热阻测试方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 133-2022 |
磁随机存储器件数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
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2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 134-2022 |
磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
|
2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
|
|
现行 |
| T/CIE 144-2022 |
半导体器件可靠性强化试验方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 145-2022 |
辐射诱生缺陷的深能级瞬态谱测试方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
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|
现行 |
| T/CIE 147-2022 |
空间行波管加速寿命试验评估技术规范 |
中国电子学会
|
|
现行 |
| T/CIE 148-2022 |
阻变存储单元电学测试规范 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 150-2022 |
现场可编程门阵列（FPGA）芯片时序可靠性测试规范 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 151-2022 |
现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 155-2023 |
非易失性相变存储器电性能测试方法 |
中国电子学会
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2023-03-20 |
现行 |
| T/CPCA 1201-2009 |
印制板的包装、运输和保管 |
中国印制电路行业协会
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2009-05-01 |
现行 |
| T/CPCA 4105-2016 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板 |
中国印制电路行业协会
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2016-11-01 |
现行 |
| T/CPCA 4106-2016 |
有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
中国印制电路行业协会
|
2016-11-01 |
现行 |
| T/CPCA 4307-2011 |
印制板用标记油墨 |
中国印制电路行业协会
|
2011-05-01 |
现行 |
| T/CPCA 4402-2010 |
印制板钻孔用盖板 |
中国印制电路行业协会
|
2011-01-01 |
现行 |
| T/CPCA 4403-2010 |
印制板钻孔用垫板 |
中国印制电路行业协会
|
2011-01-01 |
现行 |
| T/CPCA 6042-2016 |
银浆贯孔印制电路板 |
中国印制电路行业协会
|
2016-05-14 |
现行 |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 |
印制板用阻焊剂 |
中国印制电路行业协会
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2011-05-01 |
现行 |
| T/IAWBS 004-2017 |
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 |
中关村天合宽禁带半导.
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2017-12-31 |
现行 |
| T/QGCML 2017-2023 |
防撞击手持式三维激光扫描仪 |
全国城市工业品贸易中.
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2023-11-23 |
现行 |