| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| SN/T 2005.5-2006 |
电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚的测定 第5部分:高效液相色谱-串联质谱法 |
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2007-03-01 |
现行 |
| SN/T 5688-2024 |
聚酰胺种类的鉴定 热裂解气相色谱-质谱法 |
海关总署
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2025-07-01 |
即将实施 |
| T/CEC 155-2018 |
柔性输电用压接型绝缘栅双极晶体管（IGBT）器件的一般要求 |
中国电力企业联合会
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2018-04-01 |
现行 |
| T/CEMIA 006-2018 |
膜厚监控用石英晶振片 |
中国电子材料行业协会
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2019-03-14 |
现行 |
| T/CEMIA 019-2019 |
显示面板用稀释液 |
中国电子材料行业协会
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2019-11-01 |
现行 |
| T/CEMIA 020-2019 |
显示面板用N-甲基-2-吡咯烷酮 |
中国电子材料行业协会
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2019-11-01 |
现行 |
| T/CEMIA 021-2019 |
厚膜集成电路用电阻浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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2019-12-25 |
现行 |
| T/CEMIA 022-2019 |
多层布线用金导体浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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2019-12-25 |
现行 |
| T/CEMIA 026-2021 |
湿电子化学品技术成熟度等级划分及定义 |
中国电子材料行业协会
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2022-03-25 |
现行 |
| T/CEMIA 027-2022 |
片式电阻用背电极浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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2022-05-15 |
现行 |
| T/CEMIA 028-2022 |
片式电阻用面电极浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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2022-05-15 |
现行 |
| T/CEMIA 029-2022 |
MLCC用超细银钯合金粉规范 |
中国电子材料行业协会
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2022-05-15 |
现行 |
| T/CEMIA 030-2022 |
半导体用正胶显影液 |
中国电子材料行业协会
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2022-07-20 |
现行 |
| T/CEMIA 031-2022 |
有机发光二极管显示用正胶显影液 |
中国电子材料行业协会
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2022-07-20 |
现行 |
| T/CEMIA 032-2022 |
显示面板用氧化层缓冲刻蚀液 |
中国电子材料行业协会
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2022-07-20 |
现行 |
| T/CEMIA 033-2023 |
半导体制程8英寸（200mm）12英寸（300mm）用石英玻璃炉管 |
中国电子材料行业协会
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2023-09-08 |
现行 |
| T/CEMIA 034-2023 |
有机发光二极管显示器用材料前线轨道能级测试循环伏安法 |
中国电子材料行业协会
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2023-12-30 |
现行 |
| T/CEMIA 035-2023 |
有机发光二极管显示器用材料光致发光光谱测试荧光光谱法 |
中国电子材料行业协会
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2023-12-30 |
现行 |
| T/CEMIA 036-2023 |
半导体显示用高碱浓度负胶显影液 |
中国电子材料行业协会
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2023-11-30 |
现行 |
| T/CEMIA 037-2023 |
厚膜集成电路用银钯导体浆料规范 |
中国电子材料行业协会
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2023-12-30 |
现行 |
| T/CEMIA 038-2023 |
片式电阻器用低温固化包封浆料 |
中国电子材料行业协会
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2023-12-30 |
现行 |
| T/CI 236-2023 |
钠离子电池用电解液 |
中国国际科技促进会
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2023-12-21 |
现行 |
| T/CIE 067-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第1部分：AC/DC电路 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 068-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第2部分：DC/DC变换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 069-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第3部分：功率放大器 |
中国电子学会
|
2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 070-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第4部分：非易失性存储器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 071-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 072-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第7部分：AD和DA转换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 073-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第8部分：微控制器（MCU） |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 074-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器(MCU) |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 075-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第10部分：温度传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 077-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第12部分：倾角传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 079-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第14部分：图像传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 080-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 081-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第16部分：高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 115-2021 |
电子元器件失效机理、模式及影响分析(FMMEA)通用方法和程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 116-2021 |
电子元器件故障树分析方法与程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 119-2021 |
半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |