| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| T/CIE 081-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第16部分：高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 093-2020 |
电子行业节能诊断技术规范 显示器件 |
中国电子学会
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2021-05-01 |
现行 |
| T/CIE 115-2021 |
电子元器件失效机理、模式及影响分析(FMMEA)通用方法和程序 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 116-2021 |
电子元器件故障树分析方法与程序 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 119-2021 |
半导体器件大气中子单粒子效应试验方法与程序 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 121-2021 |
逆导型IGBT的热阻测试方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 133-2022 |
磁随机存储器件数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
|
2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 134-2022 |
磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
|
2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 144-2022 |
半导体器件可靠性强化试验方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 145-2022 |
辐射诱生缺陷的深能级瞬态谱测试方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 147-2022 |
空间行波管加速寿命试验评估技术规范 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 148-2022 |
阻变存储单元电学测试规范 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 150-2022 |
现场可编程门阵列（FPGA）芯片时序可靠性测试规范 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 151-2022 |
现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 155-2023 |
非易失性相变存储器电性能测试方法 |
中国电子学会
|
2023-03-20 |
现行 |
| T/CIE 225-2024 |
硅光芯片封装设计指南 |
中国电子学会
|
2024-07-01 |
现行 |
| T/CIE 256-2024 |
大规模数字IC设计-原型验证系统通用规范 |
中国电子学会
|
2024-09-01 |
现行 |
| T/CIE 263-2024 |
光电子器件仿真紧凑模型 |
中国电子学会
|
2024-09-01 |
现行 |
| T/CIE 265-2024 |
硅基无源光电器件电磁仿真规范 |
中国电子学会
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2024-08-09 |
现行 |
| T/CPCA 1201-2009 |
印制板的包装、运输和保管 |
中国印制电路行业协会
|
2009-05-01 |
现行 |
| T/CPCA 4105-2016 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板 |
中国印制电路行业协会
|
2016-11-01 |
现行 |
| T/CPCA 4106-2016 |
有机陶瓷基覆铜箔层压板 |
中国印制电路行业协会
|
2016-11-01 |
现行 |
| T/CPCA 4307-2011 |
印制板用标记油墨 |
中国印制电路行业协会
|
2011-05-01 |
现行 |
| T/CPCA 4402-2010 |
印制板钻孔用盖板 |
中国印制电路行业协会
|
2011-01-01 |
现行 |
| T/CPCA 4403-2010 |
印制板钻孔用垫板 |
中国印制电路行业协会
|
2011-01-01 |
现行 |
| T/CPCA 6042-2016 |
银浆贯孔印制电路板 |
中国印制电路行业协会
|
2016-05-14 |
现行 |
| T/CPCA /JPCA 4306-2011 |
印制板用阻焊剂 |
中国印制电路行业协会
|
2011-05-01 |
现行 |
| T/CPIA 0055.4-2024 |
晶体硅光伏电池用浆料 第4部分：正面和背面银浆 固化型银浆 |
中国光伏行业协会
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2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0063-2024 T/CSTE 0533-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 晶体硅光伏电池 |
中国光伏行业协会 中.
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2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0064-2024 |
光伏封装胶膜表面粗糙度测试方法 |
中国光伏行业协会
|
2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0071-2024 |
光伏组件封装用共挤胶膜 |
中国光伏行业协会
|
2024-09-15 |
现行 |
| T/CPIA 0073-2024 |
光伏组件用封装胶膜中酸含量的测试方法 |
中国光伏行业协会
|
2024-09-15 |
现行 |
| T/CPIA 0080-2024 |
光伏组件用镀锌铝镁钢制边框 |
中国光伏行业协会
|
2024-08-30 |
现行 |
| T/CPIA 0081-2024 |
光伏组件用玻纤增强复合材料边框 |
中国光伏行业协会
|
2024-09-15 |
现行 |
| T/CSMT-DZ 005-2023 |
显示用量子点材料性能测试方法 |
中国计量测试学会
|
2023-04-20 |
现行 |
| T/IAWBS 004-2017 |
电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 |
中关村天合宽禁带半导.
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2017-12-31 |
现行 |