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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态
 GB/T 33922-2017  MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 33929-2017  MEMS高g值加速度传感器性能试验方法 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 34034-2017  普通照明用LED产品光辐射安全要求 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB/T 34075-2017  普通照明用LED产品光辐射安全测量方法 国家质量监督检验检疫. 2018-02-01 现行
 GB 3430-1989  半导体集成电路型号命名方法 机械电子工业部 1990-04-01 废止
 GB 3431.2-1986  半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 国家标准局 1987-04-01 现行
 GB/T 3432.4-1989  半导体集成电路TTL电路系列和品种 54/74LS系列的品种 信息产业部(电子) 1990-04-01 作废
 GB/T 3434-1986  半导体集成电路ECL电路系列和品种 国家标准局 1986-01-02 作废
 GB/T 3435-1987  半导体集成CMOS电路系列和品种 4000系列的品种 国家标准局 1987-08-01 作废
 GB/T 3482-1983  电子设备雷击试验方法 信息产业部(通信) 1983-10-01 作废
 GB/T 3483-1983  电子设备雷击试验导则 信息产业部(通信) 1983-10-01 作废
 GB/T 34865-2017  高压直流转换开关用电容器 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34870.1-2017  超级电容器 第1部分:总则 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34893-2017  微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构面内长度测量方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34894-2017  微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构应变梯度测量方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34898-2017  微机电系统(MEMS)技术 MEMS谐振敏感元件非线性振动测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34899-2017  微机电系统(MEMS)技术 基于拉曼光谱法的微结构表面应力测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34900-2017  微机电系统(MEMS)技术 基于光学干涉的MEMS微结构残余应变测量方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34973-2017  LED显示屏干扰光现场测量方法 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34983-2017  光伏用树脂金刚石切割线 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 34989-2017  连接器 安全要求和试验 国家质量监督检验检疫. 2018-05-01 现行
 GB/T 35001-2018  微波电路 噪声源测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35002-2018  微波电路 频率源测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35003-2018  非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35004-2018  数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35005-2018  集成电路倒装焊试验方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35006-2018  半导体集成电路 电平转换器测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35007-2018  半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35008-2018  串行NOR型快闪存储器接口规范 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35009-2018  串行NAND型快闪存储器接口规范 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.1-2018  半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.2-2018  半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.3-2018  半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.4-2018  半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.5-2018  半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.6-2018  半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.7-2018  半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35010.8-2018  半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 35011-2018  微波电路 压控振荡器测试方法 国家质量监督检验检疫. 2018-08-01 现行
 GB/T 3503-1993  氧化钇 国家技术监督局 1994-03-01 作废
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