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| 英文名称： |
Test methods for copper foil used for printed boards |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
| ICS分类： |
31.030 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2013-11-12 |
| 实施日期： |
2014-04-15
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| 提出单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC203) |
| 归口单位： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203) |
| 主管部门： |
全国半导体设备和材料标准化技术委员(SAC/TC 203) |
| 起草单位： |
咸阳瑞德电子技术有限公司、苏州福田金属有限公司、广东生益科技有限公司、山东金宝电子股份有限公司、联合铜箔(惠州)有限公司、中国电子技术标准化研究院。 |
| 起草人： |
高艳茹、刘筠、顾葵忱、蔡巧儿、孟庆统、曹易、裴会川、冯亚彬。 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2014-04-15 |