| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 47240.1-2026 |
半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分：总则 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 6571-1995 |
半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 |
国家技术监督局
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1996-04-01 |
现行 |
| GB/T 42158-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-07-01 |
现行 |
| T/CSA 100-2025 |
Micro-LED芯片光电性能测试方法 |
中关村半导体照明工程.
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2025-09-28 |
现行 |
| GB/T 45718-2025 |
半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 7581-2026 |
半导体分立器件外形尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| GB/T 47239.9-2026 |
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第9部分：一晶体管一电阻式（1T1R）电阻存储单元性能测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.37-2025 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 20516-2006 |
半导体器件 分立器件 第4部分：微波器件 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/Z 102.17-2026 |
半导体器件 分立器件 第17部分：基本绝缘和加强绝缘的磁耦合器和电容耦合器 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| GB/T 6217-2026 |
半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| GB/T 4937.28-2026 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分：静电放电（ESD）敏感度测试 带电器件模型（CDM） 器件级 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 17573-2026 |
半导体器件 总则 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| T/ZSA 301-2025 |
单片集成相干光接收器芯片 |
中关村标准化协会
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2025-05-07 |
现行 |
| GB/T 4023.1-2026 |
半导体分立器件 第1部分：分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| T/CSA 102-2025 |
异质外延氮化镓外延层厚度测试 白光干涉法 |
中关村半导体照明工程.
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2025-10-30 |
现行 |
| GB/T 11499-2026 |
半导体分立器件文字符号 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| GB/T 47240.4-2026 |
半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分：胶囊内窥镜 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 47239.8-2026 |
半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-09-01 |
即将实施 |
| GB/T 7576-2026 |
半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-10-01 |
即将实施 |
| GB/T 42597-2023 |
微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 20521-2006 |
半导体器件 第14-1部分：半导体传感器-总则和分类 |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| GB/T 4937.201-2018 |
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 15651.13-2026 |
半导体器件 第5-13部分：光电子器件 LED封装的硫化氢腐蚀试验 |
国家市场监督管理总局.
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2026-06-01 |
即将实施 |
| GB/Z 107-2025 |
半导体器件 基于扫描的半导体器件退化水平评估 |
国家市场监督管理总局.
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现行 |
| DB13/T 5695-2023 |
GaN HEMT 射频器件陷阱效应测试方法 |
河北省市场监督管理局
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2023-06-06 |
废止 |
| DB13/T 5696-2023 |
基于高温反偏试验的GaN HEMT 射频功率器件缺陷快速筛选方法 |
河北省市场监督管理局
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2023-06-06 |
废止 |
| DB32/T 4894-2024 |
微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 |
江苏省市场监督管理局
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2024-12-07 |
现行 |
| DB52/T 1104-2016 |
半导体器件结-壳热阻瞬态测试方法 |
贵州省质量技术监督局
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2016-10-01 |
废止 |
| GB/T 11499-2001 |
半导体分立器件文字符号 |
国家质量监督检验检疫.
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2002-06-01 |
现行 |
| GB 12300-1990 |
功率晶体管安全工作区测试方法 |
国家技术监督局
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1990-08-01 |
现行 |
| GB/T 12560-1999 |
半导体器件 分立器件分规范 |
国家质量技术监督局
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2000-03-01 |
现行 |
| GB/T 12561-1990 |
发光二极管空白详细规范(可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12562-1990 |
PIN 二极管空白详细规范(可供认证用) |
信息产业部（电子）
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1991-10-01 |
作废 |
| GB/T 12846-1991 |
脉冲闸流管总规范 (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 12847-1991 |
氢闸流管空白详细规范 (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
| GB/T 13063-1991 |
电流调整和电流基准工极管 空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13066-1991 |
单结晶体管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
| GB/T 13150-1991 |
100A以上环境或管壳额定双向三极晶闸管空白详细规范 |
国家技术监督局
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1992-05-01 |
作废 |
| GB/T 13150-2005 |
半导体器件 分立器件 电流大于100A、环境和管壳额定的双向三级晶闸管空白详细规范 |
国家标准质量监督检验.
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2005-10-01 |
现行 |