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半导体分立器件外形尺寸

国家标准
标准编号:GB/T 7581-2026 标准状态:即将实施
标准价格:201.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。
本文件适用于半导体分立器件的封装设计。
英文名称:  Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices
标准状态:  即将实施
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB/T 7581-1987
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>半导体分立器件>>L40半导体分立器件综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2026-03-31
实施日期:  2026-10-01  即将实施 距离实施日期还有137
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)、中国电子技术标准化研究院、北京中科新微特科技开发股份有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江东瓷科技有限公司、朝阳微电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司
起草人:  杨启达、张秋、周嵘、薛宏菊、张彦飞、侯秀萍、胡仙云、韩冰冰、纪晓黎、杜先兵、张开云、何静、柯梅、梅青、杨再海、许杨生、崔同、张庆猛、杨菲、温霄霞、刘梦新
页数:  128页
出版社:  中国标准出版社
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