| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| T/CAQI 452-2025 |
芯片封装质量等级评估 |
中国质量检验协会
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2025-09-06 |
现行 |
| T/CAS 304-2018 |
磁控溅射硅靶材及绑定靶材 |
中国标准化协会
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2018-05-29 |
废止 |
| T/CEMIA 023-2021 |
半导体单晶硅生长用石英坩埚 |
中国电子材料行业协会
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2021-12-25 |
现行 |
| T/CEMIA 024-2021 |
半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范 |
中国电子材料行业协会
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2021-12-25 |
现行 |
| T/CPIA 0004-2017 |
光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜 |
中国光伏行业协会
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2017-10-01 |
现行 |
| T/CPIA 0006-2017 |
光伏组件封装用共聚烯烃胶膜 |
中国光伏行业协会
|
2017-10-01 |
现行 |
| T/CPIA 0007-2019 |
地面用双玻晶体硅光伏组件设计鉴定和定型 |
中国光伏行业协会
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2019-03-01 |
现行 |
| T/CPIA 0009-2019 |
电致发光成像测试晶体硅光伏组件缺陷的方法 |
中国光伏行业协会
|
2019-03-01 |
现行 |
| T/CPIA 0012-2019 |
晶体硅标准光伏组件制作和使用指南 |
中国光伏行业协会
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2019-10-15 |
现行 |
| T/CPIA 0014-2019 |
光伏组件用绝缘隔离条 |
中国光伏行业协会
|
2019-10-15 |
现行 |
| T/CPIA 0015-2019 |
光伏组件用背板 |
中国光伏行业协会
|
2019-10-15 |
现行 |
| T/CPIA 0037-2022 |
光伏晶体硅片规范 |
中国光伏行业协会
|
2022-04-15 |
现行 |
| T/CPIA 0061-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 |
中国光伏行业协会
|
2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0061-2024 T/CSTE 0535-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅片 |
中国光伏行业协会 中.
|
2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0062-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 |
中国光伏行业协会
|
2024-03-15 |
现行 |
| T/CPIA 0062-2024 T/CSTE 0534-2024 |
质量分级及“领跑者”评价要求 光伏硅棒 |
中国光伏行业协会 中.
|
2024-03-15 |
现行 |
| T/IAWBS 001-2017 |
碳化硅单晶 |
中关村天合宽禁带半导.
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2017-12-31 |
现行 |
| T/IAWBS 003-2017 |
碳化硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法 |
中关村天合宽禁带半导.
|
2017-12-31 |
现行 |
| T/IAWBS 016-2022 |
碳化硅单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 |
中关村天合宽禁带半导.
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2022-03-24 |
现行 |
| T/ICMTIA 4.1-2020 |
集成电路用氟化氩光刻胶单体 第1部分：液体甲基丙烯酸酯类 |
中关村集成电路材料产.
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2021-03-01 |
现行 |
| T/ICMTIA 4.2-2020 |
集成电路用氟化氩光刻胶单体 第2部分：固体甲基丙烯酸酯类 |
中关村集成电路材料产.
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2021-03-01 |
现行 |
| T/QGCML 1928-2023 |
光纤激光器组件（TOSA）生产工艺规范 |
全国城市工业品贸易中.
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2023-11-09 |
现行 |
| T/TMAC 208-2025 |
电子级高纯石英砂 |
中国技术市场协会
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2025-08-11 |
现行 |
| T/TMAC 209-2025 |
光伏级高纯石英砂 |
中国技术市场协会
|
2025-08-11 |
现行 |
| T/TMAC 221-2025 |
消费电池用CVD硅基负极材料 |
中国技术市场协会
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2025-08-11 |
现行 |
| T/ZSA 231-2024 |
氧化镓单晶片X射线双晶摇摆曲线半高宽测试方法 |
中关村标准化协会
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2024-05-16 |
现行 |
| YS/T 1061-2015 |
改良西门子法多晶硅用硅芯 |
工业和信息化部
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2015-10-01 |
作废 |
| YS/T 1160-2016 |
工业硅粉定量相分析 二氧化硅含量的测定 X射线衍射K值法 |
工业和信息化部
|
2017-01-01 |
现行 |
| YS/T 1167-2016 |
硅单晶腐蚀片 |
工业和信息化部
|
2017-01-01 |
现行 |
| YS/T 13-2015 |
高纯四氯化锗 |
工业和信息化部
|
2015-10-01 |
现行 |
| YS/T 15-1991 |
硅外延层和扩散层厚度测定 磨角染色法 |
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1992-06-01 |
作废 |
| YS/T 209-1994 |
硅材料原生缺陷图谱 |
中国有色金属工业总公.
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1988-03-01 |
废止 |
| YS/T 222-1996 |
碲锭 |
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1993-03-01 |
作废 |
| YS/T 223-1996 |
硒 |
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1996-12-01 |
作废 |
| YS/T 224-1994 |
铊 |
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1993-03-01 |
作废 |
| YS/T 23-1992 |
硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 |
中国有色金属工业总公.
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1993-01-01 |
作废 |
| YS/T 24-1992 |
外延钉缺陷的检验方法 |
中国有色金属工业总公.
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1993-01-01 |
作废 |
| YS/T 26-1992 |
硅片边缘轮郭检验方法 |
中国有色金属工业总公.
|
1993-01-01 |
作废 |
| YS/T 28-1992 |
硅片包装 |
中国有色金属工业总公.
|
1993-01-01 |
作废 |
| YS/T 43-1992 |
高纯砷 |
中国有色金属工业总公.
|
1993-03-01 |
作废 |