| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 43040-2023 |
半导体集成电路 AC/DC变换器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43061-2023 |
半导体集成电路 PWM控制器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43063-2023 |
集成电路 CMOS图像传感器测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
现行 |
| GB/Z 43510-2023 |
集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43536.1-2023 |
三维集成电路 第1部分：术语和定义 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43538-2023 |
集成电路金属封装外壳质量技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43931-2024 |
宇航用微波集成电路芯片通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-10-01 |
现行 |
| GB/T 43939-2024 |
宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 43940-2024 |
4Mb/s数字式时分制指令/响应型多路传输数据总线测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 44775-2024 |
集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 44791-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 44796-2024 |
集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
国家市场监督管理总局.
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2025-05-01 |
现行 |
| GB/T 45720-2025 |
半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿（TDDB）试验 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 46280.1-2025 |
芯粒互联接口规范 第1部分：总则 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.2-2025 |
芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.3-2025 |
芯粒互联接口规范 第3部分：数据链路层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.4-2025 |
芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB/T 46280.5-2025 |
芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求 |
国家市场监督管理总局.
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2026-03-01 |
现行 |
| GB 7092-1986 |
半导体集成电路外形尺寸 |
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1987-10-01 |
作废 |
| GB/T 7092-1993 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
| GB/T 7092-2021 |
半导体集成电路外形尺寸 |
国家市场监督管理总局.
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2021-10-01 |
现行 |
| GB 8976-1988 |
膜集成电路和混合集成电路总规范 |
|
1988-07-01 |
作废 |
| GB/T 8976-1996 |
膜集成电路和混合膜集成电路总规范 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
| GB 9178-1988 |
集成电路术语 |
国家标准局
|
1988-10-01 |
现行 |
| SJ/T 10741-2000 |
半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 |
信息产业部
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2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10804-2000 |
半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 |
信息产业部
|
2001-03-01 |
废止 |
| SJ/T 10805-2000 |
半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 |
信息产业部
|
2001-03-01 |
作废 |
| SJ 20802-2001 |
集成电路金属外壳目检标准 |
信息产业部
|
2002-01-01 |
现行 |
| SJ 20938-2005 |
微波电路变频测试方法 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 20954-2006 |
集成电路锁定试验 |
|
2006-12-30 |
现行 |
| SJ 20961-2006 |
集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 |
|
2006-12-30 |
现行 |
| SJ 2817-1987 |
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 |
|
2003-03-01 |
作废 |
| SJ/Z 9015.1-1987 |
半导体器件 集成电路 第一部分:总则 |
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1987-09-14 |
作废 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
|
2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
|
2023-01-31 |
现行 |
| ZBBZH/ZS |
中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版) |
|
2000-11-01 |
现行 |
| ZB L 55001-1989 |
机电仪专用集成电路型号命名方法 |
|
1990-01-01 |
作废 |