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标准编号 标准名称 发布部门 实施日期 状态  GB/T 43063-2023  集成电路 CMOS图像传感器测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-01-01 现行  GB/Z 43510-2023  集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 国家市场监督管理总局. 2024-04-01 现行  GB/T 43538-2023  集成电路金属封装外壳质量技术要求 国家市场监督管理总局. 2024-07-01 现行  GB/T 43939-2024  宇航用石英挠性加速度计伺服电路通用测试方法 国家市场监督管理总局. 2024-08-01 现行  GB 7092-1986  半导体集成电路外形尺寸 1987-10-01 作废  GB/T 7092-1993  半导体集成电路外形尺寸 国家技术监督局 1993-08-01 作废  GB/T 7092-2021  半导体集成电路外形尺寸 国家市场监督管理总局. 2021-10-01 现行  GB 8976-1988  膜集成电路和混合集成电路总规范 1988-07-01 作废  GB/T 8976-1996  膜集成电路和混合膜集成电路总规范 国家技术监督局 1997-01-01 现行  GB 9178-1988  集成电路术语 国家标准局 1988-10-01 现行  SJ/T 10741-2000  半导体集成电路 ＣＭＯＳ电路测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 废止  SJ/T 10804-2000  半导体集成电路电平转换器测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 废止  SJ/T 10805-2000  半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理 信息产业部 2001-03-01 作废  SJ 20802-2001  集成电路金属外壳目检标准 信息产业部 2002-01-01 现行  SJ 20938-2005  微波电路变频测试方法 2006-06-01 现行  SJ 20954-2006  集成电路锁定试验 2006-12-30 现行  SJ 20961-2006  集成电路A/D和D/A转换器测试方法的基本原理 2006-12-30 现行  SJ 2817-1987  膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 2003-03-01 作废  SJ/Z 9015.1-1987  半导体器件 集成电路 第一部分:总则 1987-09-14 作废  T/CIE 117-2021  MEMS器件机械冲击试验方法 中国电子学会 2022-02-01 现行  T/CIE 120-2021  半导体集成电路硬件木马检测方法 中国电子学会 2022-02-01 现行  T/CIE 146-2022  微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 中国电子学会 现行  ZBBZH/ZS  中国石化加油集成电路(IC)卡应用规范(V1.0版) 2000-11-01 现行  ZB L 55001-1989  机电仪专用集成电路型号命名方法 1990-01-01 作废

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