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| 英文名称： |
Specification for chiplet interconnection interface—Part 5:Physical layer technical requirements based on 2.5D package |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2025-08-19 |
| 实施日期： |
2026-03-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司等 |
| 起草人： |
吴华强、张玉芹、蔡静、杨蕾、崔东、周俊、李翔宇、李铭轩、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、王海健、薛兴涛、李乐琪、邹浩、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文等 |
| 页数： |
44页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |