集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求 |
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| 标准编号：GB/T 44796-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：36.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺（以下简称划片工艺）的一般要求、详细要求和评价要求。
注： 1 in=2.54 cm。
本文件适用于12 in及以下尺寸集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺。 |
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| 英文名称： |
Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2025-05-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司 |
| 起草人： |
袁世伟、李守委、吉勇、印琴、任云飞、郑卫华 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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