集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求 |
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| 标准编号：GB/T 44775-2024 |
标准状态：即将实施 |
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| 标准价格：0.0 元 |
客户评分：  |
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| 标准状态： |
即将实施 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-10-26 |
| 实施日期： |
2025-05-01
即将实施 距离实施日期还有166天 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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