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硅片厚度和总厚度变化测试方法

国家标准
标准编号:GB/T 6618-1995 标准状态:已作废
标准价格:10.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)厚度和总厚度变化的分立点式和扫描式测量方法。本标准主要用于符合国标GB 12964、GB 12965规定的尺寸的硅片的厚度和总厚度变化的测量。在测试仪器允许的情况下,本标准也可用于其他规格硅片的厚度和总厚度变化的测量。
英文名称:  Test method for thickness and total thickness variation of silicon slices
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  替代GB 6618-1986;被GB/T 6618-2009代替
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
什么是ICS分类?  ICS分类:  29.040.30
什么是UDC分类?  UDC分类:  669.782-415;531.717.1
什么是采标情况? 采标情况:  =ASTM F533-90
发布部门:  国家技术监督局
发布日期:  1995-04-18
实施日期:  1995-01-02
作废日期:  2010-06-01
首发日期:  1986-07-26
复审日期:  2004-10-14
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体材料和设备标准化技术委员会
主管部门:  国家标准化管理委员会
起草单位:  电子部标准化所
页数:  平装16开, 页数:9, 字数:14千字
出版社:  中国标准出版社
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