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印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜

国家标准
标准编号:GB 13556-1992 标准状态:已作废
标准价格:24.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯(聚对苯二甲酸乙二酯)薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜,其型号为CPETP-111。
英文名称:  Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
标准状态:  已作废
什么是替代情况? 替代情况:  GB/T 13556-2017代替
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.180印制电路和印制电路板
什么是采标情况? 采标情况:  IEC 249-2-8-1987,EQV
发布部门:  国家技术监督局
发布日期:  1992-07-08
实施日期:  1993-04-01
作废日期:  2019-01-01
首发日期:  1992-07-08
复审日期:  2004-10-14
提出单位:  中华人民共和国机械电子工业部
什么是归口单位? 归口单位:  机械电子工业部广州电器科学研究所
主管部门:  信息产业部(电子)
起草单位:  机械电子工业部广州电器科学研究所
起草人:  胡学为、耿如霆
页数:  5页
出版社:  中国标准出版社
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印制电路相关标准 第1页 第2页 第3页 
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 GB/T 1360-1998 印制电路网格体系
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印制电路和印制电路板相关标准 第1页 第2页 
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 GB/T 14516-1993 无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
 GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
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