| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 33015-2016 |
多层印制板用粘结片通用规则 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-05-01 |
现行 |
| GB/T 33016-2016 |
多层印制板用粘结片试验方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2017-11-01 |
现行 |
| GB/T 33772.2-2025 |
质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 33772.3-2025 |
质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 36476-2018 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 39342-2020 |
宇航电子产品 印制电路板总规范 |
国家市场监督管理总局.
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2021-06-01 |
现行 |
| GB/T 43059-2023 |
印制板及印制板组装件的平整度控制要求 |
国家市场监督管理总局.
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2024-04-01 |
现行 |
| GB/T 43799-2024 |
高密度互连印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43801-2024 |
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43863-2024 |
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 44295-2024 |
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-01 |
现行 |
| GB/T 45638-2025 |
使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45660-2025 |
电子装联技术 电子模块 |
国家市场监督管理总局.
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2025-07-01 |
现行 |
| GB/T 45713.4-2025 |
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45714.54-2025 |
印制电路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 45723-2025 |
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 4588-2025 |
单、双面刚性印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
预制内层层压板规范（半制成多层印制板） |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制电路板设计和使用 |
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1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板分规范 |
国家技术监督局
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1997-08-01 |
作废 |
| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 46696-2025 |
永久性阻焊材料规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.3-1984 |
印制板拉脱强度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.4-1984 |
印制板抗剥强度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.5-1984 |
印制板翘曲度测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.6-1984 |
金属和氧化覆盖层厚度测试方法 截面金相法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.7-1984 |
印制板镀层附着力试验方法 胶带法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.8-1984 |
印制板镀涂覆层厚度测试方法 β反向散射法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.9-1984 |
印制板镀层孔隙率电图象测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 46821-2025 |
嵌入式基板测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-04-01 |
现行 |
| GB/T 46892-2025 |
高亮度LED用印制板热导率测试方法 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |