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| 英文名称： |
General rules for bonding sheet for multilayer printed boards |
 ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2016-10-13 |
| 实施日期： |
2017-05-01
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| 复审日期： |
2023-12-28 |
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
福建新世纪电子材料有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、莆田市产品质量检验所 |
| 起草人： |
高艳茹、张志、许朝雄、王香、叶增平、李天源、卓俊杰 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |