印制电路用挠性覆铜箔材料 试验方法 |
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| 标准编号：GB/T 13557-1992 |
标准状态：已作废 |
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| 标准价格：24.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的测试方法。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔材料其他性能的试验方法按GB 4722相应的方法。 |
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| 英文名称： |
Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits |
| 标准状态： |
已作废 |
 替代情况： |
被GB/T 13557-2017代替 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| UDC分类： |
621.315.616-416;621.3.049.75 |
| 采标情况： |
＝IEC 249-1(82) |
| 发布部门： |
国家技术监督局 |
| 发布日期： |
1992-07-08 |
| 实施日期： |
1993-04-01
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| 作废日期： |
2018-02-01
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| 首发日期： |
1992-07-08 |
| 复审日期： |
2004-10-14 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会 |
| 主管部门： |
信息产业部（电子） |
| 起草单位： |
广州电器科学研究所 |
| 页数： |
9页 |
| 标准前页： |
浏览标准前文 || 下载标准前页 |
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