| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 33772.3-2025 |
质量评定体系 第3部分：印制板及层压板最终产品检验及过程监督用抽样方案的选择和使用 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 36476-2018 |
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| GB/T 43799-2024 |
高密度互连印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43801-2024 |
微波频段覆铜箔层压板相对介电常数和损耗正切值测试方法 分离介质谐振器法 |
国家市场监督管理总局.
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2024-07-01 |
现行 |
| GB/T 43863-2024 |
大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构 |
国家市场监督管理总局.
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2024-08-01 |
现行 |
| GB/T 44295-2024 |
多层印制板用环氧E玻纤布粘结片 |
国家市场监督管理总局.
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2024-12-01 |
现行 |
| GB/T 45638-2025 |
使用条形码和二维符号的电子元器件产品包装标签 |
国家市场监督管理总局.
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2025-11-01 |
现行 |
| GB/T 45660-2025 |
电子装联技术 电子模块 |
国家市场监督管理总局.
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2025-07-01 |
现行 |
| GB/T 45713.4-2025 |
电子装联技术 第4部分：阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2025-09-01 |
现行 |
| GB/T 45714.54-2025 |
印制电路板材料 第5-4部分：涂覆或非涂覆的导电箔和膜分规范 导电浆料 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 45723-2025 |
印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化 |
国家市场监督管理总局.
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2025-12-01 |
现行 |
| GB/T 4588-2025 |
单、双面刚性印制板分规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB 4588.1-1984 |
无金属化孔的单 双面印制板技术条件 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4588.1-1996 |
无金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.10-1995 |
印制板 第10部分:有贯穿连接的刚挠双面印制板规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 4588.12-2000 |
预制内层层压板规范（半制成多层印制板） |
国家质量技术监督局
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2001-06-01 |
现行 |
| GB 4588.2-1984 |
有金属化孔的单 双面印制板技术条件 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4588.2-1996 |
有金属化孔单双面印制板 分规范 |
国家技术监督局
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1996-10-01 |
现行 |
| GB/T 4588.3-1988 |
印制电路板设计和使用 |
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1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.3-2002 |
印制板的设计和使用 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB 4588.4-1988 |
多层印制板技术条件 |
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1989-07-01 |
作废 |
| GB/T 4588.4-1996 |
多层印制板分规范 |
国家技术监督局
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1997-08-01 |
作废 |
| GB/T 4588.4-2017 |
刚性多层印制板分规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-02-01 |
现行 |
| GB/T 46696-2025 |
永久性阻焊材料规范 |
国家市场监督管理总局.
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2026-07-01 |
即将实施 |
| GB/T 4677-2002 |
印制板测试方法 |
国家质量监督检验检疫.
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2003-04-01 |
现行 |
| GB/T 4677.1-1984 |
印制板表层绝缘电阻测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.10-1984 |
印制板可焊性测试方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.11-1984 |
印制板耐热冲击试验方法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.12-1988 |
印制板互连电阻测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.13-1988 |
印制板金属化孔电阻的变化--热循环测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.14-1988 |
印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.15-1988 |
印制板绝缘涂层耐溶剂和耐焊剂试验方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.16-1988 |
印制板一般检验方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.17-1988 |
多层印制板内层绝缘电阻测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.18-1988 |
多层印制板层间绝缘电阻测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.19-1988 |
印刷板电路完善性测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.2-1984 |
印制板金属化孔镀层厚度测定方法 微电阻法 |
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1985-05-01 |
作废 |
| GB/T 4677.20-1988 |
印制板镀层附着性试验方法--摩擦法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.21-1988 |
印制板镀层孔隙率测试方法--气体暴露法 |
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1988-10-01 |
作废 |
| GB/T 4677.22-1988 |
印制板表面离子污染测试方法 |
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1988-10-01 |
作废 |