印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 |
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| 标准编号：GB/T 13557-2017 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：49.0 元 |
客户评分：  |
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本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观、尺寸、物理性能、化学性能、电性能XE电性能 1及环境性能XE环境性能 1的试验方法。
本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料)也适用于涂胶薄膜。 |
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| 英文名称： |
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits |
 替代情况： |
替代GB/T 13557-1992; |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2017-07-31 |
| 实施日期： |
2018-02-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会 |
| 起草单位： |
麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、九江福莱克斯有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司 |
| 起草人： |
张盘新、高艳茹、范和平、王华志、刘莺、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏、曹易 |
| 页数： |
40页【彩图】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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