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| 英文名称： |
Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits |
 替代情况： |
替代GB/T 13555-1992 |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2017-12-29 |
| 实施日期： |
2019-01-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 主管部门： |
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47) |
| 起草单位： |
九江福莱克斯有限公司 |
| 起草人： |
王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |