| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| T/CIE 070-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第4部分：非易失性存储器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 071-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第6部分：蓝牙芯片 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 072-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第7部分：AD和DA转换器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 073-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第8部分：微控制器（MCU） |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 074-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第9部分：电表用微控制器(MCU) |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 075-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第10部分：温度传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 076-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第11部分：压力传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 077-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第12部分：倾角传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 078-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第13部分：湿度传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 079-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第14部分：图像传感器 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 080-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第15部分：超高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 081-2020 |
工业级高可靠集成电路评价 第16部分：高频射频识别 |
中国电子学会
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2020-08-15 |
现行 |
| T/CIE 117-2021 |
MEMS器件机械冲击试验方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 120-2021 |
半导体集成电路硬件木马检测方法 |
中国电子学会
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2022-02-01 |
现行 |
| T/CIE 133-2022 |
磁随机存储器件数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
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2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 134-2022 |
磁随机存储芯片数据保持时间测试方法 |
中国电子学会
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2022-08-10 |
现行 |
| T/CIE 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 146-2022 |
微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 148-2022 |
阻变存储单元电学测试规范 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| T/CIE 155-2023 |
非易失性相变存储器电性能测试方法 |
中国电子学会
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2023-03-20 |
现行 |
| T/CIE 256-2024 |
大规模数字IC设计-原型验证系统通用规范 |
中国电子学会
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2024-09-01 |
现行 |
| T/WHHLW 78-2023 |
电源管理芯片的测试方法 |
武汉互联网产业商会
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2023-12-31 |
现行 |