| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB 5839-1986 |
电子管和半导体器件额定值制 |
国家标准局
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1986-12-01 |
现行 |
| GB 6990-1986 |
电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南 |
国家标准局
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1987-10-01 |
作废 |
| GB 6993-1986 |
系统和设备研制生产中的可靠性程序 |
国家标准局
|
1987-10-01 |
作废 |
| GB/T 7289-2017 |
电学元器件 可靠性 失效率的基准条件和失效率转换的应力模型 |
国家质量监督检验检疫.
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2018-05-01 |
现行 |
| GB 8763-1988 |
非蒸散型吸气材料及制品吸气性能测试方法 |
国家标准局
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1989-02-01 |
作废 |
| GB/T 8766-1988 |
单水氢氧化锂 |
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1989-02-01 |
作废 |
| GB 9530-1988 |
电子陶瓷名词术语 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.1-1988 |
电子陶瓷零件技术条件 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.2-1988 |
A类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.3-1988 |
B类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.4-1988 |
C类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.5-1988 |
D类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.6-1988 |
E类瓷件技术条件 |
信息产业部（电子）
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1989-02-01 |
现行 |
| GB 9531.7-1988 |
F类瓷件技术条件 |
电子工业部
|
1989-02-01 |
现行 |
| GB 9532-1988 |
铌酸锂、钽酸锂、锗酸铋、硅酸铋压电单晶材料型号命名方法 |
信息产业部（电子）
|
1989-02-01 |
作废 |
| SJ/T 11129-1997 |
滚剪设备通用规范 |
电子工业部
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11130-1997 |
编织设备通用规范 |
电子工业部
|
1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 11167-1998 |
敏感器件及传感器型号命名方法 |
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11182-1998 |
磁性材料湿压成型设备通用规范 |
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11183-1998 |
匀胶设备通用规范 |
|
1998-05-01 |
作废 |
| SJ/T 11184-1998 |
显影设备通用规范 |
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1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11185-1998 |
蒸发镀膜设备通用规范 |
|
1998-05-01 |
现行 |
| SJ/T 11364-2006 |
电子信息产品污染控制标识要求 |
信息产业部
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2006-11-06 |
作废 |
| SJ 20755A-2005 |
军用电磁屏蔽通风窗通用规范 |
|
2005-04-01 |
现行 |
| SJ 20895-2003 |
电子产品生产中的临时性防护要求 |
信息产业部
|
2004-03-01 |
现行 |
| SJ 20928-2005 |
陶瓷无引线片式载体详细规范 |
|
2005-12-01 |
现行 |
| SJ/T 211.5-1997 |
电子工业专用设备设计文件 第５部分：编号方法 |
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1998-01-01 |
现行 |
| SJ/T 211.6-1999 |
电子工业专用设备设计文件 第６部分：设计文件的更改 |
信息产业部
|
1999-12-01 |
现行 |
| SJ 5020/6-2005 |
RN1052型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50920/5-2005 |
RN1042型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50920/6-2005 |
RN1052型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50920/7-2005 |
RN1062型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50920/8-2005 |
RN1072型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 50920/9-2005 |
RN1092型膜固定电阻网络详细规范 |
|
2006-06-01 |
现行 |
| SJ 51215/1-2004 |
ZB2-SMAJ/SMAJ-63.8A和ZB2-SMAJ/SMAJ-63.8B型半硬电缆组件详细规范 |
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2004-12-01 |
现行 |
| SN/T 2003.1-2005 |
电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴的测定 第1部分:X射线荧光光谱定性筛选法 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-01-18 |
废止 |
| SN/T 2003.2-2006 |
电子电气产品中多溴联苯和多溴二苯醚的测定 第2部分：红外光谱定性筛选法 |
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2006-11-15 |
现行 |
| SN/T 2003.3-2006 |
电子电气产品中铅、汞、镉、铬和溴的测定 第3部分：X光射线荧光定量筛选法 |
|
2006-11-15 |
废止 |
| SN/T 2004.1-2005 |
电子电气产品中汞的测定 第1部分:原子荧光光谱法 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-01-18 |
废止 |
| SN/T 2004.2-2005 |
电子电气产品中铅、镉、铬的测定 第2部分:火焰原子吸收光谱法 |
国家质量监督检验检疫.
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2006-01-18 |
废止 |