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H80/84 半金属与半导体材料
>> H81半金属
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标准编号
标准名称
发布部门
实施日期
状态
GB/T 11070-1989
还原锗锭
国家技术监督局
1990-02-01
作废
GB/T 11070-2006
还原锗锭
国家质量监督检验检疫.
2006-11-01
作废
GB/T 11071-1989
区熔锗锭
国家技术监督局
1990-02-01
作废
GB/T 11071-2006
区熔锗锭
国家质量监督检验检疫.
2006-11-01
作废
GB/T 11072-1989
锑化铟多晶、单晶及切割片
国家技术监督局
1990-02-01
作废
GB 11093-1989
液封直拉法砷化镓单晶及切割片
中国有色金属工业协.
1990-03-01
作废
GB/T 11094-1989
水平法砷化镓单晶及切割片
国家技术监督局
1990-03-01
作废
GB 11095-1989
霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片
1990-03-01
作废
GB/T 14139-1993
硅外延片
国家技术监督局
1993-10-01
作废
GB/T 14140.1-1993
硅片直径测量方法 光学投影法
国家技术监督局
1993-10-01
作废
GB/T 14140.2-1993
硅片直径测量方法 千分尺法
国家技术监督局
1993-10-01
作废
GB 1476-1979
碲
1979-10-01
作废
GB 1477-1979
硒
1979-10-01
作废
GB/T 15713-1995
锗单晶片
国家技术监督局
1996-03-01
作废
GB/T 2881-2008
工业硅
国家质量监督检验检疫.
2008-09-01
作废
GB/T 2881-2014
工业硅
国家质量监督检验检疫.
2015-08-01
作废
GB/T 2881-2014E
工业硅(英文版)
General Ad.
2015-08-01
作废
GB 3495-1983
砷
1983-12-01
作废
GB/T 39149-2020
回收碲原料
国家市场监督管理总局.
2021-09-01
现行
GB/T 39150-2020
回收硒原料
国家市场监督管理总局.
2021-09-01
现行
GB/T 5238-1995
锗单晶
国家技术监督局
1996-03-01
作废
GB/T 8646-1998
半导体键合铝-1%硅细丝
国家质量技术监督局
1999-02-01
作废
SJ 1550-1979
硅外延片检测方法
第四机械工业部
1980-06-01
废止
SJ 1551-1979
硅外延层电阻率测试方法(电容-电压法)(暂行)
第四机械工业部
1980-06-01
废止
SN/T 0550.1-1996
出口金属硅中铁、铝、钙的测定 分光光度法
国家进出口商品检验局
1996-12-01
废止
SN/T 0550.2-1996
出口金属硅中铁、铝、钙的测定 容量法
国家进出口商品检验局
1996-12-01
现行
YS/T 1109-2016
有机硅用硅粉
工业和信息化部
2017-01-01
现行
YS/T 1154-2016
粗硒
工业和信息化部
2017-01-01
现行
YS/T 209-1994
硅材料原生缺陷图谱
中国有色金属工业总公.
1988-03-01
废止
YS/T 222-1996
碲锭
1993-03-01
作废
YS/T 223-1996
硒
1996-12-01
作废
YS/T 223-2007
硒
国家发展和改革委员会
2008-05-01
现行
YS/T 224-1994
铊
1993-03-01
作废
YS/T 25-1992
硅抛光片表面清洗方法
1993-01-01
废止
YS/T 26-1992
硅片边缘轮郭检验方法
中国有色金属工业总公.
1993-01-01
作废
YS/T 28-1992
硅片包装
中国有色金属工业总公.
1993-01-01
作废
YS/T 290-1994
霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片
1983-07-01
废止
YS/T 43-1992
高纯砷
中国有色金属工业总公.
1993-03-01
作废
YS/T 43-2011
高纯砷
工业和信息化部
2012-07-01
现行
YS/T 651-2007
二氧化硒
国家发展和改革委员会
2008-05-01
现行
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