半导体键合铝-1%硅细丝 |
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标准编号:GB/T 8646-1998 |
标准状态:已作废 |
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标准价格:8.0 元 |
客户评分: |
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本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。 |
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英文名称: |
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding |
标准状态: |
已作废 |
替代情况: |
GB 8646-1988;调整为YS/T 543-2006 |
中标分类: |
冶金>>半金属与半导体材料>>H81半金属 |
ICS分类: |
电气工程>>29.045半导体材料 |
采标情况: |
≈ASTM F487-88 |
发布部门: |
国家质量技术监督局 |
发布日期: |
1998-07-15 |
实施日期: |
1999-02-01
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作废日期: |
2007-09-29
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首发日期: |
1988-02-08 |
复审日期: |
2004-10-14 |
归口单位: |
全国有色金属标准化技术委员会 |
主管部门: |
中国有色金属工业协会 |
起草单位: |
北京有色金属与稀土应用研所 |
页数: |
平装16开, 页数:7, 字数:9千字 |
出版社: |
中国标准出版社 |
书号: |
155066.1-15361 |
出版日期: |
2004-04-05 |
标准前页: |
浏览标准前文 || 下载标准前页 |
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