芯片封装尺寸公差 |
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| 标准编号：T/CAQI 451-2025 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：29.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了芯片封装尺寸公差的要求、试验方法等内容。
本文件适用于集成电路芯片双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）。 |
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 ICS分类： |
电气工程>>29.045半导体材料 |
| 发布部门： |
中国质量检验协会 |
| 发布日期： |
2025-08-07 |
| 实施日期： |
2025-09-06
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| 提出单位： |
中国质量检验协会 |
| 归口单位： |
中国质量检验协会 |
| 起草单位： |
上海贝岭股份有限公司、中科意创(广州)科技有限公司、北京科技职业大学汽车工程学院、北京孚璟管理咨询有限公司、北京通标国信技术服务有限公司 |
| 起草人： |
李刚、任广辉、杨晓龙、王京、于晓明、乐志斌、夏卫彬 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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