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英文名称: |
Test method for measuring the resistance of package leads |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
ICS分类: |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
采标情况: |
SEMI G25:1989,MOD |
发布部门: |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 |
发布日期: |
2003-07-02 |
实施日期: |
2003-10-01
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首发日期: |
2003-07-02 |
复审日期: |
2023-12-28 |
提出单位: |
中华人民共和国信息产业部 |
归口单位: |
全国半导体器件标准化技术委员会 |
主管部门: |
信息产业部(电子) |
起草单位: |
中国电子技术标准化研究所 |
起草人: |
陈裕馄、王琪 |
页数: |
平装16开, 页数:2, 字数:5千字 |
出版社: |
中国标准出版社 |
书号: |
155066.1-19918 |
出版日期: |
2003-10-01 |
标准前页: |
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