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| 英文名称： |
High reflective copper clad laminates for printed circuit board |
 中标分类： |
机械>>工艺装备>>J43磨料与磨具 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国电子电路行业协会 |
| 发布日期： |
2018-10-20 |
| 实施日期： |
2018-12-20
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| 提出单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 起草单位： |
广东生益科技股份有限公司 |
| 起草人： |
杨艳、黄增彪、吴琼芳、刘申兴、张红 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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