印制电路板有机可焊保护膜规范 |
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| 标准编号：T/CPCA 014-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。
本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。 |
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| 英文名称： |
Specification of OSP film for printed circuit board |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国电子电路行业协会 |
| 发布日期： |
2024-08-30 |
| 实施日期： |
2024-09-30
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| 提出单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 起草单位： |
竞陆电子（昆山）有限公司、广东东硕科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司 |
| 起草人： |
黄志宏、刘彬云、陈立仁、吴海燕、陈市伟、陈良、叶绍明、张玉、雷红慧、任尧儒、黎钦源 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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