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| 英文名称： |
Direct bonding copper ceramic printed board |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>电子元件>>L10电子元件综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.180印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： |
中国电子电路行业协会 |
| 发布日期： |
2025-03-10 |
| 实施日期： |
2025-04-10
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| 提出单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 归口单位： |
中国电子电路行业协会 |
| 起草单位： |
江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、深圳 市博敏电子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子 陶瓷有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司等 |
| 起草人： |
李炎、陆玉龙、丁勤、曹海洋、徐朝晨、王强、林晓光、许海仙、黄世东、阳强俊、 蔡俊、帅豪、王斌、陈毅龙、何忠亮、洪芳 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |