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集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

国家标准
标准编号:GB/T 41325-2022 标准状态:现行
标准价格:29.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本标准规定了低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片(以下简称Low-COP抛光片)的技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存、随行文件及订货单内容。
本标准适用于对晶体原生凹坑敏感的集成电路用直径为200mm和300mm、晶向<100>、电阻率(0.1~100)Ω·cm的Low-COP抛光片。
英文名称:  Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit
什么是中标分类? 中标分类:  冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  电气工程>>29.045半导体材料
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2022-03-09
实施日期:  2022-10-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
起草单位:  有研半导体硅材料股份公司、山东有研半导体材料有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、中环领先半导体材料有限公司、浙江海纳半导体有限公司
起草人:  孙燕、宁永铎、钟耕杭、李洋、徐新华、骆红、杨素心、李素青、张海英、由佰玲、潘金平
页数:  12页
出版社:  中国标准出版社
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