|
| 英文名称： |
Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-03-15 |
| 实施日期： |
2018-08-01
|
| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所、吉林华微电子股份有限公司、圣邦微电子(北京)股份有限公司、中国电子技术标准化研究院 |
| 起草人： |
王国全、齐利芳、卜瑞艳、张昱、韩东、麻建国、朱华、陈大为 |
| 页数： |
32页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2017-12-01 |