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半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式

国家标准
标准编号:GB/T 35010.8-2018 标准状态:现行
标准价格:49.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
1)晶圆,
2) 单个裸芯片,
3)带有互连结构的芯片和晶圆,
4)最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式;满足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的实施要求;补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构;兼容且补充IEC 62258-4中的信息表。
英文名称:  Semiconductor die products—Part 8:EXPRESS model schema for data exchange
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
什么是ICS分类?  ICS分类:  电子学>>31.200集成电路、微电子学
什么是采标情况? 采标情况:  IEC/TR 62258-8:2008
发布部门:  中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2018-03-15
实施日期:  2018-08-01
提出单位:  中华人民共和国工业和信息化部
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
起草单位:  清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮(北京)电子信息产业有限公司、灿芯半导体(上海)有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所
起草人:  王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙
页数:  28页
出版社:  中国标准出版社
出版日期:  2018-01-01
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