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| 英文名称： |
Semiconductor die products—Part 2:Exchange data formats |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.200集成电路、微电子学 |
| 发布部门： |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2018-03-15 |
| 实施日期： |
2018-08-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 主管部门： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第58研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团第55研究所、清华大学、华天科技(昆山)电子有限公司 |
| 起草人： |
章慧彬、陆坚、赵桦、王菲、陈大为 |
| 页数： |
68页【胶订-大印张】 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2018-01-01 |