标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
SJ/T 11075-1996 |
铁氧体原材料化学分析方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11076-1996 |
通信用电感器和变压器磁芯 第2部分:性能规范起草导则 |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11077-1996 |
微波铁氧体规范起草导则 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11078-1996 |
电子器件详细规范 FC-306型电子管(可供认证用) |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11079-1996 |
掩模对准曝光机通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11080-1996 |
阴极射线管参考线量规尺寸 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11080-2007 |
阴极射线管参考线量规尺寸 |
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2008-01-20 |
现行 |
SJ/T 11081-1996 |
阴极射线管外形图的绘制 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11082-1996 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11082-2000 |
电子管热丝或灯丝电流和电压的测试方法 |
信息产业部
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2001-03-01 |
现行 |
SJ/T 11083-1996 |
电子器件详细规范 FU-250F型电子管(可供认证用) |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11084-1996 |
电子器件详细规范 FU-100F型电子管(可供认证用) |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11085-1996 |
立式涡轮分子泵通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11086-1996 |
FD08、FD12和FD15型间隙放电器技术条件 |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11087-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路CD7698CP行场扫描及色处理电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11088-1996 |
电子器件详细规范 半导体集成电路CD7680CP图象伴音中频放大电路 |
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1997-01-01 |
废止 |
SJ/T 11089-1996 |
半导体分立器件文字符号 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11090-1996 |
电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11091-1996 |
电子器件用镀锡圆引线通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11092-1996 |
真空电容器引出环尺寸系列 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11093-1996 |
可变真空电容器转动圈数系列 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11094-1996 |
医用X射线图像增强器电视系统性能参数及测量方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11095-1996 |
医用X射线电视设备通用技术条件 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11096-1996 |
医用X射线电视设备测量方法 |
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11097-1996 |
船用导航雷达裂缝天线方向图测试方法 |
国家技术监督局
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1997-01-01 |
现行 |
SJ/T 11099-1996 |
寿命试验用表最好线性无偏估计用表(极值分布。威布尔分布) |
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1990-10-01 |
现行 |
SJ/T 11100-1996 |
寿命试验用表简单线性无偏估计用表(极值分布。威布尔分布) |
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1990-10-01 |
作废 |
SJ/T 11101-1996 |
寿命试验用表最好线性无偏估计用表(正态分布。对数正态分布) |
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1990-10-01 |
现行 |
SJ/T 11102-1996 |
寿命试验用表简单线性无偏估计用表(正态分布。对数正态分布) |
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1990-10-01 |
作废 |
SJ/T 11103-1996 |
寿命试验用表 {1+1/M}数值表 |
国家技术监督局
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1990-10-01 |
现行 |
SJ/T 11104-1996 |
金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11105-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第1部分:镀层厚度测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11106-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第2部分:环境试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11107-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第3部分:孔隙率的电图像试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11108-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第4部分:金含量的测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11109-1996 |
金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第5部分:结合强度试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11110-1996 |
金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11111-1996 |
金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第1部分:镀层厚度的测定 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11112-1996 |
金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第2部分:结合强度试验 |
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1997-01-01 |
作废 |
SJ/T 11113-1996 |
电子器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E(可供认证用) |
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1997-01-01 |
作废 |