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集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材

国家标准
标准编号:GB/T 46379-2025 标准状态:现行
标准价格:44.0 客户评分:星星星星1
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标准简介
本文件规定了集成电路用双马来酰亚胺三嗪(BT)封装基材(以下简称“基材”)的产品分类、材料、要求、质量保证、包装与标识、运输及贮存,描述了相应的试验方法。
本文件适用于主体树脂为双马来酰亚胺三嗪(BT),且绝缘层厚度为0.015 mm~3.2 mm的双面覆铜箔封装基材。其他用于封装基板的印制电路用覆铜箔层压板参照使用。
英文名称:  Bismaleimide triazine (BT) base material for integrated circuit (IC) package
什么是中标分类? 中标分类:  电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
什么是ICS分类?  ICS分类:  31.030
发布部门:  国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
发布日期:  2025-10-31
实施日期:  2026-02-01
提出单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
什么是归口单位? 归口单位:  全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
起草单位:  苏州生益科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、常熟生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、睿龙材料科技(江苏)有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司等
起草人:  丁烨、戴善凯、曹可慰、刘申兴、袁告、储正振、谌香秀、冯椿婷、史泽远、唐军旗、汤月帅、王亮、何小玲、方江魏、赵俊莎、吴怡然、张宝帅、粟俊华、邹水平、贺育方、向中荣、乔书晓、徐婧、张静、戴炯、彭伟、丁鲲鹏、黄冕、周友、何丽孝、杨伟
页数:  20页
出版社:  中国标准出版社
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