电子元器件结构陶瓷材料 |
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标准编号:GB/T 5593-2015 |
标准状态:现行 |
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标准价格:38.0 元 |
客户评分: |
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本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。
本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。 |
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英文名称: |
Structure ceramic materials used in electronic component and device |
替代情况: |
替代GB/T 5593-1996 |
中标分类: |
电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料 |
ICS分类: |
31-030 |
发布部门: |
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
发布日期: |
2015-05-15 |
实施日期: |
2016-01-01
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提出单位: |
中华人民共和国工业和信息化部 |
归口单位: |
中国电子技术标准化研究院 |
起草单位: |
中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂 |
起草人: |
高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英 |
页数: |
20页 |
出版社: |
中国标准出版社 |
出版日期: |
2016-01-01 |
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本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本标准代替 GB/T5593—1996《电子元器件结构陶瓷材料》。
本标准与 GB/T5593—1996相比,主要有下列变化:
———表1中作如下修改:对 A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试 A-95、A-99硬度方法的规范性附录 A;
B-97替代 B-95;B-97、B-99两者 BeO 组分含量均为最低值;“单位与符号”改为“单位”;线膨胀
系数单位/℃ 改为 K-1;晶粒大小μ改为μm;A-95的晶粒大小从15μm~30μm 改为8μm~
20μm;B-9720 ℃~500 ℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为
12μm~30μm;B-97中导热系数20 ℃改为200 W/(m·K),100 ℃改为160 W/(m·K);
B-99中导热系数20 ℃改为230 W/(m·K),100 ℃改为180 W/(m·K);
———5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min;
———表2中作如下修改:
部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm 改为0.30mm±0.02mm。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本标准由中国电子技术标准化研究院归口。
本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂。
本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB5593—1985、GB/T5593—1996。 |
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