GB/T5594《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法》分为以下部分:
———气密性测试方法(GB/T5594.1);
———杨氏弹性模量 泊松比测试方法(GB/T5594.2);
———第3部分:平均线膨胀系数测试方法(GB/T5594.3);
———第4部分:介电常数和介质损耗角正切值测试方法(GB/T5594.4);
———体积电阻率测试方法(GB/T5594.5);
———第6部分:化学稳定性测试方法(GB/T5594.6);
———第7部分:透液性测定方法(GB/T5594.7);
———第8部分:显微结构测定方法(GB/T5594.8);
———电击穿强度测试方法(GB/T5594.9)。
本部分为 GB/T5594的第6部分。
本部分按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。
本部分代替 GB/T5594.6—1985《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 化学稳定性测试方法》。
本部分与 GB/T5594.6—1985相比,主要有下列变化:
———标准名称改为:“电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分:化学稳定性测试方法”;
———在“6.1.1”中,将测试样品数量由原来的2个修改为3个,增加了“选择无气孔、无裂纹及无其他缺陷的试样”;
———在“6.1.2”中,修改了“皂片溶液”为“去污粉”;
———在“6.2.3”中,修改了“甘油溶液作为水浴锅加热溶液”为“蒸馏水作为水浴锅加热溶液”;
———在“7.1”和“7.2”中,将试样重量修改为质量,符号由G 修改为m,计算公式相应修改。
———增加了“8 测试结果及报告”。
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本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由中国电子技术标准化研究院归口。
本部分起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、北京七星飞行电子有限公司。
本部分主要起草人:何晓梅、曾桂生、何诗静。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
———GB/T5594.6—1985。 |
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