硅光芯片封装设计指南 |
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| 标准编号：T/CIE 225-2024 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：31.0 元 |
客户评分：  |
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本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议，给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。
本文件适用于硅光芯片封装，不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。 |
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 ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.01半导体器件综合 |
| 发布部门： |
中国电子学会 |
| 发布日期： |
2024-05-24 |
| 实施日期： |
2024-07-01
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| 提出单位： |
中国电子学会 |
| 归口单位： |
中国电子学会 |
| 起草单位： |
中国科学院半导体研究所、南开大学、上海新微技术研发中心有限公司 |
| 起草人： |
李明、王欣、曹俞敏、郭丹丹、杨国亮、苏建超、汪巍、谢毓俊、祝宁华 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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