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| 英文名称： |
Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films |
| 标准状态： |
即将实施 |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L59微型组件 |
| ICS分类： |
电子学>>半导体器件>>31.080.99其他半导体器件 |
| 采标情况： |
IEC 62047-16:2015 |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2024-09-29 |
| 实施日期： |
2025-04-01
即将实施 距离实施日期还有136天 |
| 提出单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 归口单位： |
全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC 336) |
| 起草单位： |
合肥美的电冰箱有限公司、中机生产力促进中心有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、中国科学院空天信息创新研究院、苏州大学、国网智能电网研究院有限公司、苏州慧闻纳米科技有限公司、无锡华润上华科技有限公司、无锡芯感智半导体有限公司等 |
| 起草人： |
马卓标 李根梓 曹诗亮 谢波 余庆 孙立宁 王军波 梁先锋 孙旭辉 胡永刚 杨绍松 许磊 宏宇 王雄伟 钱峰 周再发 董显山 杨旸 张森 张红旗 汤一 兰之康 黄晟 张胜兵 李海全 万蔡辛 高峰 陈林 |
| 页数： |
16页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |