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| 英文名称： |
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages |
 中标分类： |
电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学>>31.080半导体器件 |
| 采标情况： |
IEC 60191-4:2013 IDT |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2019-08-30 |
| 实施日期： |
2019-12-01
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| 提出单位： |
中华人民共和国工业和信息化部 |
| 归口单位： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 主管部门： |
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
| 起草单位： |
中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 起草人： |
彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君 |
| 页数： |
20页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
| 出版日期： |
2019-08-01 |