| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| GB/T 15851.3-2018 |
信息技术 安全技术 带消息恢复的数字签名方案 第3部分：基于离散对数的机制 |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| GB 15852-1995 |
信息技术 安全技术 用块密码算法作密码校验函数的数据完整性机制 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15852.1-2008 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第1部分：采用分组密码的机制 |
国家质量监督检验检疫.
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2008-12-01 |
作废 |
| GB/T 15852.1-2020 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第1部分：采用分组密码的机制 |
国家市场监督管理总局.
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2021-07-01 |
现行 |
| GB/T 15852.3-2019 |
信息技术 安全技术 消息鉴别码 第3部分：采用泛杂凑函数的机制 |
国家市场监督管理总局.
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2020-03-01 |
现行 |
| GB/T 15853-1995 |
软件支持环境 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15857-1995 |
VHS录像机音控磁头通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15858-1995 |
VHS录像机全消磁头通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15859-1995 |
视听、视频和电视系统中设备互连的优选配接值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 15860-1995 |
激光唱机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15860-2011 |
激光唱机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2012-05-01 |
现行 |
| GB/T 15861-1995 |
离子束蚀刻机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15861-2012 |
离子束蚀刻机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15862-1995 |
离子注入机通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15862-2012 |
离子注入机通用规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2013-02-15 |
现行 |
| GB/T 15863-1995 |
VHS型12.65mm录像机校准带 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15864-1995 |
电缆电视接收机基本参数要求和测量方法 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15865-1995 |
摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法 第1部分:非广播单传感器摄像机 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
废止 |
| GB/T 15866-1995 |
射频同轴电缆组件 第2-1部分:柔软同轴电缆组件分规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15867-1995 |
射频同轴电缆组件 第4部分:半硬同轴电缆组件分规范 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15869-1995 |
卫星通信船载地球站码分多址通信设备通用技术条件 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15870-1995 |
硬面光掩模用铬薄膜 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15871-1995 |
硬面光掩模基板 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15872-1995 |
半导体设备电源接口 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15872-2013 |
半导体设备电源接口 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-05-15 |
现行 |
| GB/T 15873-1995 |
半导体设施接口技术文件编写导则 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15874-1995 |
集群移动通信系统设备通用规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15875-1995 |
漏泄电缆无线通信系统总规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15876-1995 |
塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15876-2015 |
半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15877-1995 |
蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-08-15 |
现行 |
| GB/T 15878-1995 |
小外形封装引线框架规范 |
国家技术监督局
|
1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15878-2015 |
半导体集成电路 小外形封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2016-01-01 |
现行 |
| GB/T 15879-1995 |
半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
作废 |
| GB/T 15879.4-2019 |
半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系 |
国家市场监督管理总局.
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2019-12-01 |
现行 |
| GB/T 15879.5-2018 |
半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 |
国家市场监督管理总局.
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2019-04-01 |
现行 |
| GB/T 15879.604-2023 |
半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 |
国家市场监督管理总局.
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2023-09-01 |
现行 |
| GB/T 15880-1995 |
电子设备用电位器 第3部分:分规范:旋转式精密电位器 |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |
| GB/T 15881-1995 |
电子设备用电位器 第3部分:空白详细规范:旋转式精密电位器 评定水平E |
国家技术监督局
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1996-08-01 |
现行 |